在對義齒進(jìn)行拋光時(shí)：
拋光布輪不易打磨到的部位，可用()|基托磨光面，可用()|拋光人工牙時(shí)，可用()|拋光基托邊緣，可用()|最后拋光整個(gè)義齒表面，可用()|拋光義齒支托，可用()
A．絨錐
B．白毛刷
C．黑毛刷
D．布輪
E．橡皮輪
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A．大石輪
B．橡皮輪
C．柱形石
D．小裂鉆
E．砂紙卷
A．正裝法
B．反裝法
C．混裝法
D．以上方法都可以
E．以上方法都不可以
A．1.5～2.0mm
B．2.0～4mm
C．4～6mm
D．6～8mm
E．10mm以上
A．基托蠟型可適當(dāng)加大
B．蠟型可適當(dāng)制作小些
C．不需要制作唇側(cè)基托
D．需要制作唇側(cè)基托
E．基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
A．基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B．基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠(yuǎn)中
E．基牙牙冠導(dǎo)線靠近頜面，倒凹區(qū)分布廣泛
最新試題
下頜單純多個(gè)前牙缺失，舌側(cè)基托應(yīng)延伸至（）
桿狀卡環(huán)最常用的一種形式彈性好，常用于遠(yuǎn)中游離端缺失的可摘局部義齒的卡環(huán)為（）
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種（）
制作整鑄支架鑄造時(shí)的熱源最常用的是（）
二型卡環(huán)即（）卡環(huán)。
鑄造支架蠟型加強(qiáng)網(wǎng)下部應(yīng)離開模型牙槽嵴（）
以下哪一項(xiàng)是彈性仿生義齒的適應(yīng)癥（）
可摘局部義齒穩(wěn)定作用設(shè)計(jì)，卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈（），寬度愈（），其防止左右擺動(dòng)，穩(wěn)定作用與（）。
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應(yīng)為（）
由兩個(gè)卡環(huán)通過共同的卡環(huán)體連接而成，卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連，是（）