OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

CCD要求浮高不得超過（）

CCD焊接溫度要求（）

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

以下電子元器件（）有極性。