CCD焊接溫度要求（）

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩＃ǎ?/p>

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng)，下列器件中不屬于集成電路的是（）