下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

焊接結構質量應包括兩部分，一部分是整體結構的質量，另一部分是焊縫的質量。

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

以下電子元器件（）有極性。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

結構的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

CCD要求浮高不得超過（）