焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

CCD要求浮高不得超過（）

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。