焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

CCD要求浮高不得超過（）

焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。