CCD要求浮高不得超過(guò)（）

焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng)，下列器件中不屬于集成電路的是（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。

焊接過(guò)程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）