A.焊接速度
B.焊接電流
C.電弧電壓
D.母材厚度
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A.顆粒過(guò)渡
B.短路過(guò)渡
C.附壁過(guò)渡
D.射流過(guò)渡
A.F
B.P
C.B
D.M
E.A
A.焊接速度過(guò)快
B.焊接電流過(guò)大
C.電弧電壓過(guò)高
D.焊條直徑太粗
A.30°
B.45°
C.60°
D.70°
A.熔合區(qū)
B.過(guò)熱區(qū)
C.相變重結(jié)晶區(qū)
D.不完全重結(jié)晶區(qū)
最新試題
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
熱處理類(lèi)別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
CCD要求浮高不得超過(guò)()
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
CCD焊接溫度要求()
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。