BiCMOS技術就是將（）和（）的優(yōu)良性能集中在同一塊集成電路器件中。BiCMOS綜告了CMOS結構的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件結構的高電流驅動能力。

從設計的觀點出發(fā)，版圖設計規(guī)則應包括哪些部分？

在圖中，若所有的晶體管都工作在飽和區(qū)，畫出Vx從一個大的正值下降時Ix的草圖。

在圖中，若所有的晶體管都工作在飽和區(qū)，求M4的漏電流。

說明MOS器件噪聲的來源、成因及減小方法。

試用電導率為102/（Ω·cm），厚1μm的材料設計1kΩ的電阻，設電阻寬1μm，求其長。

20世紀上半葉對半導體產(chǎn)業(yè)量展做出貢獻的4種不同產(chǎn)業(yè)主要是（）。

硅半導體工藝中的絕緣材料主要來源于硅自身產(chǎn)生的（）材料等。

為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力，可在版圖設計上采取哪些措施？

目前集成電路版圖設計的主流工具有哪些？