A.因?yàn)楸仨殞?duì)試件施加變化的磁場(chǎng)
B.因?yàn)橐眉w效應(yīng)來(lái)提高探出表面缺陷的性能
C.因?yàn)橛弥绷鞣创艌?chǎng)的影響大，所以探出缺陷的能力低
D.因?yàn)榻涣鞅戎绷魅菀椎玫?/p>
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A.相位調(diào)整是為了抑制雜亂信號(hào)，只讓缺陷信號(hào)檢測(cè)出來(lái)
B.相位調(diào)整是指選用三相交流電中的哪一相
C.相位調(diào)整是調(diào)整移相器的相位角
D.為了輸出特定相位的缺陷信號(hào)，用檢波器進(jìn)行同步檢波
E.除b以外都對(duì)
A.為了防止探傷儀器的失靈，盡可能不要預(yù)先進(jìn)行穩(wěn)定
B.選定探傷規(guī)范是用對(duì)比試塊來(lái)進(jìn)行的
C.探傷靈敏度是選定在探傷儀器的最大靈敏度上的
D.當(dāng)檢測(cè)缺陷信號(hào)時(shí)，由平衡調(diào)整來(lái)判斷缺陷的大小
A.缺陷、材質(zhì)變化、尺寸變化等的顯示度可以區(qū)別得出
B.一般說(shuō)來(lái)，缺陷同材質(zhì)不連續(xù)部分的顯示很難區(qū)別
C.檢測(cè)表面缺陷的能力很強(qiáng)
D.因內(nèi)部缺陷的信息都能感應(yīng)到表面上來(lái)，所以?xún)?nèi)部缺陷與表面缺陷的檢測(cè)能力相仿
E.b和c是正確的
A.用來(lái)抑制因強(qiáng)磁性材料加工引起的磁導(dǎo)率不均勻而造成的雜亂信號(hào)
B.用來(lái)降低強(qiáng)磁性材料的磁導(dǎo)率，從而減小渦流的集膚效應(yīng)
C.用來(lái)抑制試件表面凹凸不平所引起的雜亂信號(hào)
D.用來(lái)提高強(qiáng)磁性材料的磁通密度，從而提高探傷靈敏度
E.A和B是正確的
A.材料厚度
B.需要的透入深度
C.需要的靈敏度和分辨力
D.檢驗(yàn)?zāi)康?br />
E.以上都是
最新試題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線(xiàn)檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線(xiàn)檢測(cè)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線(xiàn)圈，其阻抗變大的情況有（）
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
下面給出的射線(xiàn)檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線(xiàn)檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線(xiàn)檢測(cè)。