A.試件的磁導(dǎo)率
B.試件的尺寸
C.試件的熱傳導(dǎo)率
D.試件的振動(dòng)
E.a和b是正確的
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A.因?yàn)楸仨殞?duì)試件施加變化的磁場
B.因?yàn)橐眉w效應(yīng)來提高探出表面缺陷的性能
C.因?yàn)橛弥绷鞣创艌龅挠绊懘螅蕴匠鋈毕莸哪芰Φ?br />
D.因?yàn)榻涣鞅戎绷魅菀椎玫?/p>
A.相位調(diào)整是為了抑制雜亂信號(hào)，只讓缺陷信號(hào)檢測(cè)出來
B.相位調(diào)整是指選用三相交流電中的哪一相
C.相位調(diào)整是調(diào)整移相器的相位角
D.為了輸出特定相位的缺陷信號(hào)，用檢波器進(jìn)行同步檢波
E.除b以外都對(duì)
A.為了防止探傷儀器的失靈，盡可能不要預(yù)先進(jìn)行穩(wěn)定
B.選定探傷規(guī)范是用對(duì)比試塊來進(jìn)行的
C.探傷靈敏度是選定在探傷儀器的最大靈敏度上的
D.當(dāng)檢測(cè)缺陷信號(hào)時(shí)，由平衡調(diào)整來判斷缺陷的大小
A.缺陷、材質(zhì)變化、尺寸變化等的顯示度可以區(qū)別得出
B.一般說來，缺陷同材質(zhì)不連續(xù)部分的顯示很難區(qū)別
C.檢測(cè)表面缺陷的能力很強(qiáng)
D.因內(nèi)部缺陷的信息都能感應(yīng)到表面上來，所以內(nèi)部缺陷與表面缺陷的檢測(cè)能力相仿
E.b和c是正確的
A.用來抑制因強(qiáng)磁性材料加工引起的磁導(dǎo)率不均勻而造成的雜亂信號(hào)
B.用來降低強(qiáng)磁性材料的磁導(dǎo)率，從而減小渦流的集膚效應(yīng)
C.用來抑制試件表面凹凸不平所引起的雜亂信號(hào)
D.用來提高強(qiáng)磁性材料的磁通密度，從而提高探傷靈敏度
E.A和B是正確的
最新試題
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。