A.渦流與缺陷的主平面共面;
B.渦流垂直于缺陷的主平面;
C.渦流平行于缺陷的主平面;
D.渦流與線圈中的電流相位相差90°
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.決定于頻率、線圈電感、線圈電阻
B.僅僅決定于線圈電感
C.僅僅決定于頻率和線圈電阻
D.僅僅決定于頻率和線圈電感
A.工件的表面粗糙度
B.工件的直徑
C.工件的壁厚
D.工件的長(zhǎng)度
A.缺陷深度
B.缺陷寬度
C.缺陷長(zhǎng)度
D.以上都是
A.必須有諸如槽口或鉆孔等人工缺陷
B.必須有諸如夾雜和裂紋等自然缺陷
C.必須沒(méi)有可檢出的缺陷
D.可具有人工或自然缺陷,也可無(wú)缺陷,依試驗(yàn)系統(tǒng)和試驗(yàn)的類型而定
A.探頭式線圈適用于線材、管材、棒材等的檢測(cè)
B.穿過(guò)式線圈適用于管材內(nèi)壁的檢測(cè)
C.探頭式線圈適用于板材或工件表面的局部探傷
D.插入式線圈適用于管材等內(nèi)壁的檢測(cè)
E.c和d是正確的
最新試題
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。