A.產(chǎn)生一個(gè)與缺陷深度相應(yīng)的顯示;
B.檢查儀器重復(fù)性是否發(fā)生漂移;
C.檢查探頭線(xiàn)圈是否損壞;
D.以上都是
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A.Z=2πf·L
B.Z=XL+R
C.Z=(XL+R)
D.Z=(XL+R)1/2221/2
A.XL=2πL
B.XL=1/2πL
C.XL=2πf·L
D.XL=IR
A.0.5(50%)
B.0.75(75%)
C.1(100%)
D.0.25(25%)
A.被檢產(chǎn)品無(wú)缺陷;
B.被檢產(chǎn)品允許有缺陷部位;
C.被檢產(chǎn)品質(zhì)量低劣
D.被檢產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定
A.渦流試驗(yàn)不能準(zhǔn)確測(cè)量電導(dǎo)率;
B.需要低速試驗(yàn)以防漏檢;
C.在輸出顯示中出現(xiàn)大量的已知或未知的變量;
D.渦流試驗(yàn)不能檢出小缺陷
最新試題
射線(xiàn)檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
底片或電子圖片、X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)記錄、射線(xiàn)檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線(xiàn)檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線(xiàn)檢測(cè)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
缺陷分類(lèi)應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
X射線(xiàn)檢測(cè)圖像直觀(guān)、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線(xiàn)檢測(cè)。
X射線(xiàn)檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀(guān)察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。