A.XL=2πL
B.XL=1/2πL
C.XL=2πf·L
D.XL=IR
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A.0.5(50%)
B.0.75(75%)
C.1(100%)
D.0.25(25%)
A.被檢產(chǎn)品無缺陷;
B.被檢產(chǎn)品允許有缺陷部位;
C.被檢產(chǎn)品質(zhì)量低劣
D.被檢產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定
A.渦流試驗不能準確測量電導(dǎo)率;
B.需要低速試驗以防漏檢;
C.在輸出顯示中出現(xiàn)大量的已知或未知的變量;
D.渦流試驗不能檢出小缺陷
A.螺線管線圈
B.磁軛
C.螺線管線圈和磁軛
A.渦流與缺陷的主平面共面;
B.渦流垂直于缺陷的主平面;
C.渦流平行于缺陷的主平面;
D.渦流與線圈中的電流相位相差90°
最新試題
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進行一次輻射劑量檢測。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
一次完整的兩面多層補焊,當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。