A.不能用來(lái)分選直徑不同、化學(xué)成分相同的鋁棒；
B.一般用來(lái)測(cè)量鑄管的壁厚變化；
C.不使用陰極射線管顯示器；
D.對(duì)尺寸變化比電導(dǎo)率的變化靈敏.
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A.正弦電壓；
B.方波電壓；
C.鋸齒波電壓
A.陰極射線管；
B.模擬量表；
C.圖表記錄儀；
D.數(shù)字伏特計(jì).
A.放大裂紋或其它缺陷信號(hào)；
B.減少信噪比；
C.消除試樣電導(dǎo)率和磁導(dǎo)率少量不規(guī)則變化的影響；
D.從磁導(dǎo)率變化中分離出電導(dǎo)率變化.
A.二次電磁場(chǎng)與一次電磁場(chǎng)同相；
B.二次電磁場(chǎng)與一次電磁場(chǎng)相位差90°；
C.兩個(gè)電磁場(chǎng)分量之間的相位角總是大于90°，因而使一次電磁場(chǎng)部分抵消；
D.二次電磁場(chǎng)與一次電磁場(chǎng)相位差180°，因此產(chǎn)生一個(gè)大的相位移
A.垂直信號(hào)是經(jīng)解調(diào)的，而水平信號(hào)不是；
B.垂直信號(hào)和水平信號(hào)頻率相同；
C.垂直信號(hào)和水平信號(hào)相位總是相同的；
D.以上都不是。
最新試題
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
缺陷分類(lèi)應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。