A.使用一個(gè)差動(dòng)式二次線圈；
B.在感應(yīng)的信號(hào)中加一個(gè)相位差180°的信號(hào)；
C.從感應(yīng)信號(hào)中減去一個(gè)同相信號(hào)；
D.以上任意一種.
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A.使容抗等于發(fā)生器阻抗；
B.使容抗最?。?br />
C.使容抗等于感抗；
D.使容抗最大.
A.玻璃纖維；
B.奧氏體不銹鋼；
C.銅；
D.黃銅.
A.存儲(chǔ)型
B.取樣型
C.短余輝型
D.雙線型
A.不能用來分選直徑不同、化學(xué)成分相同的鋁棒；
B.一般用來測(cè)量鑄管的壁厚變化；
C.不使用陰極射線管顯示器；
D.對(duì)尺寸變化比電導(dǎo)率的變化靈敏.
A.正弦電壓；
B.方波電壓；
C.鋸齒波電壓
最新試題
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。