A.相位移將使陰極射線(xiàn)管上的波形向左或向右移動(dòng)；
B.校準(zhǔn)后，如果出現(xiàn)缺陷，陰極射線(xiàn)管上的波形向上或向下移動(dòng)；
C.設(shè)備經(jīng)調(diào)整後，磁導(dǎo)率和電導(dǎo)率變化時(shí)，狹縫值變化很小或無(wú)變化；
D.當(dāng)電導(dǎo)率影響在水平線(xiàn)上顯示時(shí)，尺寸影響將不在狹縫上顯示
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A.保證調(diào)整的重復(fù)性可靠性；
B.校準(zhǔn)可檢出的缺陷的近似深度；
C.A和B；
D.測(cè)量試驗(yàn)頻率.
A.使電磁場(chǎng)成形；
B.提高靈敏度；
C.提高分辯力；
D.以上都是；
E.以上都不是。
A.頻率、線(xiàn)圈電感、線(xiàn)圈電阻；
B.僅取決于線(xiàn)圈電感；
C.僅取決于線(xiàn)圈電阻和電感；
D.僅取決于頻率和線(xiàn)圈電阻；
E.僅取決于頻率和線(xiàn)圈電感.
A.將試驗(yàn)頻率變?yōu)榭墒乖肼暅p小的頻率；
B.增大試驗(yàn)儀器的放大倍數(shù)；
C.改善填充系數(shù)；
D.儀器中加濾波電路
A.試樣的電導(dǎo)率；
B.發(fā)射信號(hào)的大?。?br />
C.試樣的厚度；
D.試樣中存在缺陷.
最新試題
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
X射線(xiàn)探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
在射線(xiàn)照相檢驗(yàn)中，隨著射線(xiàn)能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀(guān)察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X射線(xiàn)檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線(xiàn)檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線(xiàn)檢測(cè)。