A.使電磁場成形;
B.提高靈敏度;
C.提高分辯力;
D.以上都是;
E.以上都不是。
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A.頻率、線圈電感、線圈電阻;
B.僅取決于線圈電感;
C.僅取決于線圈電阻和電感;
D.僅取決于頻率和線圈電阻;
E.僅取決于頻率和線圈電感.
A.將試驗頻率變?yōu)榭墒乖肼暅p小的頻率;
B.增大試驗儀器的放大倍數(shù);
C.改善填充系數(shù);
D.儀器中加濾波電路
A.試樣的電導(dǎo)率;
B.發(fā)射信號的大??;
C.試樣的厚度;
D.試樣中存在缺陷.
A.使用一個差動式二次線圈;
B.在感應(yīng)的信號中加一個相位差180°的信號;
C.從感應(yīng)信號中減去一個同相信號;
D.以上任意一種.
A.使容抗等于發(fā)生器阻抗;
B.使容抗最??;
C.使容抗等于感抗;
D.使容抗最大.
最新試題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。