最新試題

超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

題型:判斷題

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

題型:判斷題

檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

題型:判斷題

X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。

題型:判斷題

對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。

題型:單項選擇題

底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。

題型:判斷題

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

題型:判斷題

像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。

題型:判斷題

在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。

題型:判斷題

觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。

題型:判斷題