A.末端效應(yīng)
B.速度效應(yīng)
C.渦流熱效應(yīng)
D.提離效應(yīng)
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你可能感興趣的試題
A.消除缺陷信號(hào)
B.補(bǔ)償儀器溫度漂移
C.抵消探頭零電勢(shì)
D.減小激勵(lì)信號(hào)相位變化
A.產(chǎn)生靈敏度降低
B.產(chǎn)生異狀的哨叫
C.產(chǎn)生間隙振盈
D.產(chǎn)生周期性噪聲
A.相關(guān)技術(shù)
B.相移技術(shù)
C.相位迭加技術(shù)
D.相位分析技術(shù)
A.幅度
B.相位
C.頻率
D.波形
A.快速掃描的點(diǎn)探頭和多通道探傷儀器
B.穿過式探頭和多通道探傷儀器
C.內(nèi)插式探頭和單通道探傷儀器
D.混合式探頭和多通道探傷儀器
最新試題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。