A.γ射線
B.交變磁場(chǎng)
C.壓電力
D.上述的任一個(gè)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.電導(dǎo)率
B.尺寸
C.磁導(dǎo)率
D.上述三項(xiàng)
A.0.95（95%）
B.1.75（175%）
C.0.50（50%）
D.0.25（25%）
A.棒、管和線材
B.需整體檢查的板件
C.薄板和金屬化箔
D.上述三項(xiàng)
A.檢測(cè)頻率增加
B.線圈感抗減少
C.線圈電感減少
D.線圈電阻減少
A.一個(gè)線圈中的標(biāo)準(zhǔn)試樣
B.一個(gè)線圈中的參考標(biāo)準(zhǔn)試樣和另一個(gè)線圈中的合格工件
C一個(gè)線圈中的參考標(biāo)準(zhǔn)試樣和另一個(gè)線圈中的不合格工件
D.一個(gè)線圈中工件
最新試題
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈，其阻抗變大的情況有（）