A.牙槽骨
B.牙槽嵴黏膜
C.基牙代償力
D.牙周儲(chǔ)備力及代償功能
E.以上均不是
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A.卡環(huán)臂應(yīng)放在基牙的倒凹區(qū)
B.應(yīng)避免反復(fù)彎曲和扭轉(zhuǎn)卡環(huán)絲
C.卡環(huán)絲必須與牙面緊緊接觸
D.連接體的升部和降部應(yīng)與牙軸面平行,不能深入基牙的倒凹區(qū)
E.牙間卡環(huán)在牙間溝內(nèi)部分應(yīng)與基牙密切貼合
A.對(duì)抗頰側(cè)力減弱
B.基托厚度不夠
C.義齒就位困難
D.連接不牢靠
E.以上均不對(duì)
A.RPI卡環(huán)
B.圈形卡環(huán)
C.對(duì)半卡環(huán)
D.桿形卡環(huán)
E.回力卡環(huán)
A.牙槽嵴的非倒凹區(qū)
B.與黏膜輕輕接觸
C.離開(kāi)黏膜0.5mm
D.位于牙齦與舌系帶之間不影響舌運(yùn)動(dòng)
E.牙槽嵴的倒凹區(qū)內(nèi)
A.盡量少磨牙體組織
B.盡量利用天然間隙
C.可磨除相對(duì)應(yīng)的對(duì)頜牙牙尖或嵴
D.近遠(yuǎn)中長(zhǎng)度應(yīng)為基牙牙合面的1/5
E.如為鑄造其頰舌寬度約為基牙頰舌寬度的1/3~1/2
最新試題
最佳治療方案為()
如檢查發(fā)現(xiàn)腮腺導(dǎo)管完好,腮腺包膜部分破壞、腺體分泌量較少,應(yīng)如何處理()
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