A.磨除改卡環(huán)臂，義齒就位后取模，重新彎制卡環(huán)
B.緩沖卡環(huán)體，使義齒就位
C.調(diào)磨基牙相對(duì)應(yīng)的部位，使義齒就位
D.除去頰側(cè)卡環(huán)臂
E.基托組織面重襯
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A.瓊脂印模材料質(zhì)量不好，在翻制模型過程中造成陰模收縮變形
B.打磨過程中支架被磨損，甚至被拋出，造成支架變形
C.鑄道設(shè)計(jì)不合理，鑄件未避開熱中心區(qū)，造成支架各部分不均勻收縮
D.開盒去除包埋石膏時(shí)，用力過大或方向不當(dāng)，造成支架變形
E.咬合過高
A.組織面有小瘤
B.有個(gè)別牙早接觸
C.印模變形
D.石膏模型損傷
E.垂直距離過短
A.印模材料質(zhì)量不好
B.設(shè)計(jì)不當(dāng)
C.鑄道設(shè)置不合理
D.模型缺損
E.高溫包埋材料的熱膨脹系數(shù)不夠
A.支托不就位
B.卡環(huán)過緊
C.支托移位
D.基托、人工牙進(jìn)入軟、硬組織倒凹區(qū)
E.義齒變形
A.卡環(huán)體應(yīng)位于基牙觀測(cè)線上，不能影響咬合關(guān)系，與基牙密合，卡環(huán)體部無磨損現(xiàn)象
B.修復(fù)體在口內(nèi)應(yīng)保持平穩(wěn)，無前后翹動(dòng)或左右擺動(dòng)，具有足夠的固位力且摘戴方便
C.卡環(huán)臂位于基牙非倒凹區(qū)并與基牙密合，且具有適當(dāng)固位力
D.支托應(yīng)位于支托凹內(nèi)并與基牙完全密合，且有一定的厚度，但又不影響咬合關(guān)系
E.基托與牙槽嵴黏膜貼合無空隙（除緩沖區(qū)外）
最新試題
提示：在詢問病史時(shí)，得知患者是HBV感染者。印模時(shí)應(yīng)選擇哪種材料（）
該患者擬采用全冠修復(fù)，修復(fù)方法為（）
接下來最需要做的工作是（）
該患者在修復(fù)前應(yīng)做的工作是（）
若要修復(fù)，應(yīng)采取的設(shè)計(jì)是（）
提示：修復(fù)體為烤瓷全冠，合面瓷部分崩裂，粘結(jié)面可見較厚的粘結(jié)劑。基牙預(yù)備體合齦高度3mm，近遠(yuǎn)中軸面基本平行，頰舌軸面合向聚合度約15度。頸緣平齦緣，肩臺(tái)為羽狀肩臺(tái)。合面與對(duì)合牙間有1mm間隙。齲損為近中鄰合缺損，可見樹脂充填物。全冠修復(fù)體脫落的可能原因有哪些（）
提示：取得印模后，通常采用戊二醛、次氯酸鈉、碘伏等到消毒劑對(duì)印模進(jìn)行消毒。2%戊二醛浸泡適用于哪些印模消毒（）
X線檢查發(fā)現(xiàn)殘根均較短小，根管較細(xì)??；根長(zhǎng)度較長(zhǎng)，且根管直徑正常；上頜牙體破壞，齲壞及髓腔，根尖周影像正常，根管影清晰。結(jié)合臨床檢查結(jié)果，確定需要拔除的牙齒為（）
樁核切端應(yīng)為金屬烤瓷冠留出的間隙為（）
如果選擇樁核和金屬烤瓷修復(fù)，對(duì)此牙牙冠錯(cuò)誤的處理是（）