A.確定就位道-測繪導(dǎo)線-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊
B.測繪導(dǎo)線-確定就位道-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊
C.測繪導(dǎo)線-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊
D.確定就位道-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-網(wǎng)狀連接體的襯墊
E.確定就位道-填補(bǔ)倒凹及緩沖區(qū)-測繪導(dǎo)線-網(wǎng)狀連接體的襯墊
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B.觀察根管內(nèi)有無倒凹
C.去除根管內(nèi)殘余印模材料
D.于根面及根管內(nèi)涂布分離劑
E.以上均是
A.磁性附著體和吸力式附著體
B.冠內(nèi)半精密附著體和冠外半精密附著體
C.成品附著體和自制附著體
D.冠內(nèi)半精密附著體和牙根內(nèi)半精密附著體
E.摩擦機(jī)械式附著體和摩擦式附著體
A.鑄道直徑太細(xì)
B.鑄道太長
C.鑄圈溫度過低
D.投入金屬量不足
E.沒有儲庫
A.合金熔解溫度過低
B.鑄圈溫度不均勻
C.合金熔解時沒有保護(hù)好
D.鑄圈溫度太高
E.合金熔解太快
A.合金過熔
B.鑄道設(shè)置不當(dāng)
C.包埋料與鑄造合金匹配性差
D.用離心鑄造方法在合金成分比重差較大時易產(chǎn)生
E.鑄造后鑄型冷卻過慢
最新試題
軟襯過程中錯誤的操作是()
烤瓷橋試戴咬合時發(fā)生崩瓷()
基托折斷修理時,裂縫兩邊的塑料應(yīng)磨成的最佳形狀是()
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
基牙健康狀況較好時,應(yīng)考慮()
要增加人工牙與基托的結(jié)合力,以下操作錯誤的是()
對熔模清洗時若無專用表面處理劑,最常用的液體是()
若右下4、5缺隙間隙比對側(cè)同名牙大,在設(shè)計上不應(yīng)該出現(xiàn)的措施是()
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
義齒制作過程中如上下型盒間有雜物填充,最可能造成的問題是()