A.應(yīng)采用直射波檢測(cè)靠探頭側(cè)焊縫邊未熔合
B.掃查靈敏度相同均按表30規(guī)定不低于評(píng)定線靈敏度
C.測(cè)量指示長(zhǎng)度為8mm 的缺陷按5mm 計(jì)
D.探頭的探測(cè)移動(dòng)區(qū)長(zhǎng)度≥3KT （K-探頭K 值，T-管材板厚）
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A.對(duì)缺陷回波位于定量線及定量線以上超標(biāo)缺陷判斷其缺陷類(lèi)型和性質(zhì)
B.對(duì)線狀缺陷的自身高度用AVG 方法測(cè)量
C.測(cè)量缺陷高度方向尺寸時(shí)，無(wú)法確定端點(diǎn)衍射波和端部最大回波時(shí)，用6dB 法測(cè)高度
D.應(yīng)判定本次檢測(cè)的缺陷是否是新產(chǎn)生的或是否有擴(kuò)展。
A.反射波位于II 區(qū)的缺陷用6dB 法測(cè)量其指示長(zhǎng)度（反射波只有一個(gè)高點(diǎn)）或端點(diǎn)6dB 法測(cè)其指示長(zhǎng)度（反射波又多個(gè)高點(diǎn)）
B.反射波位于I 區(qū)的缺陷用絕對(duì)靈敏度法測(cè)量其指示長(zhǎng)度
C.采用2.5MHz K2斜探頭
D.對(duì)板厚為8~40mm 的對(duì)接焊縫，反射波高位于II 區(qū)的缺陷，允許的指示長(zhǎng)度為10mm 或5mm
A.對(duì)位于I，II，III 區(qū)的缺陷回波均應(yīng)判斷是否具有裂紋等危害性特征，如不能判斷，應(yīng)增加其它方法綜合評(píng)定。
B.用6dB 法測(cè)量缺陷指示長(zhǎng)度。
C.允許存在未檢測(cè)區(qū)域。
D.對(duì)較薄板厚對(duì)接焊縫可采用一次反射波檢測(cè)。
A.聲程距離較大時(shí)，可能將動(dòng)態(tài)波形I 判為動(dòng)態(tài)波形II
B.探測(cè)面為曲面時(shí)，點(diǎn)狀缺陷回波可能顯示動(dòng)態(tài)波形II
C.體積狀缺陷也可能顯示動(dòng)態(tài)波形II
D.線性缺陷也可能顯示動(dòng)態(tài)波形II
A.按照附錄F 的規(guī)定測(cè)定聲能傳輸損耗差。
B.對(duì)缺陷進(jìn)行定量檢測(cè)時(shí)，以掃查靈敏度測(cè)定。
C.用絕對(duì)靈敏度法測(cè)量缺陷指示長(zhǎng)度。
D.指示長(zhǎng)度小于10mm 的缺陷按5mm 計(jì)。
最新試題
利用聲透鏡制作的聚焦探頭，要求聲透鏡中聲速大于透聲楔塊中聲速。
對(duì)T 型焊縫進(jìn)行超聲探傷，在翼板外側(cè)探傷時(shí)常用K1探頭，在腹板上探測(cè)時(shí)，可根據(jù)腹板厚度選用K值。
雙晶直探頭的探測(cè)區(qū)為表面下的菱形區(qū)，菱形區(qū)的中心離表面距離隨入射角增大而增大。
如何利用壓電材料來(lái)選擇晶片？
如何進(jìn)行鑄件探傷的透聲性測(cè)試？
用有機(jī)玻璃制作水浸聚焦探頭進(jìn)行水浸探傷時(shí)，當(dāng)溫度升高時(shí)，焦距變大。
斜探頭作圓周方向探測(cè)時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)良好的聲耦合，常將探頭修磨成與圓周曲率半徑相同的曲面，經(jīng)修磨后，斜探頭的K 值將變大。
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，對(duì)板厚為46mm，材質(zhì)為16MnR，設(shè)計(jì)壓力為2.0MPa 的液氨貯槽進(jìn)行超聲檢測(cè)，下列敘述正確的是（）。
小徑管對(duì)接焊縫探傷，下列哪種敘述可判斷為缺陷（）。
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，承壓設(shè)備用無(wú)縫鋼管超聲檢測(cè)適用于（）。