無鉛錫膏的熔點為217℃。

設定一個回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點等，但不需考慮PCB板的特性。

簡述SMT制程中，未焊產生的主要原因。（至少4個）

PCB板開封24小時后不需要使用真空包裝進行管控。

簡述制程中因印刷不良造成短路的原因。

安排所插件元件時應遵守哪些原則？

5S的具體內容為整理、整頓、清潔、清掃、安全。

貼片機應先貼大零件，后貼小零件。

簡述波峰焊接的基本工藝過程，各工藝要點如何控制？

優(yōu)良的產品質量是檢驗出來的。