A.備洞過(guò)程中的機(jī)械刺激
B.墊底材料選擇不當(dāng)
C.齲壞組織未去凈
D.對(duì)頜牙有異種金屬修復(fù)體
E.牙髓狀態(tài)判斷錯(cuò)誤

A.暫避免刺激，觀察1～2周
B.脫敏治療
C.去除充填體，安撫治療
D.去除充填體，更換金屬材料
E.牙髓治療

A.刷牙
B.牙頸部結(jié)構(gòu)薄弱
C.牙體組織疲勞
D.酸的作用
E.應(yīng)力集中

A.磨損
B.楔狀缺損
C.牙隱裂
D.深齲
E.牙周萎縮

A.頰舌壁應(yīng)達(dá)自潔區(qū)
B.牙合鄰面應(yīng)制備成梯形，洞深1.5～2mm
C.面應(yīng)制備鳩尾固位形
D.點(diǎn)線(xiàn)角圓鈍
E.去除無(wú)機(jī)釉及薄壁弱尖

A.Ⅰ類(lèi)洞
B.Ⅱ類(lèi)洞
C.Ⅲ類(lèi)洞
D.Ⅳ類(lèi)洞
E.Ⅴ類(lèi)洞

A.去除充填物，安撫治療
B.調(diào)牙合，繼續(xù)觀察
C.重新選擇墊底材料后充填
D.根管治療
E.口服抗生素

A.急性根尖周炎
B.牙髓充血
C.繼發(fā)齲
D.咬合創(chuàng)傷
E.急性化膿性牙髓炎

A.復(fù)合樹(shù)脂化學(xué)刺激
B.墊底材料選擇不當(dāng)
C.對(duì)牙髓狀態(tài)判斷失誤
D.充填體懸突
E.異種金屬電流作用

A.牙髓活力電測(cè)試
B.咬診
C.染色檢查
D.細(xì)菌培養(yǎng)
E.拍X線(xiàn)片