如何利用壓電材料來選擇晶片？

利用聲透鏡制作的聚焦探頭，要求聲透鏡中聲速大于透聲楔塊中聲速。

對(duì)T 型焊縫進(jìn)行超聲探傷，在翼板外側(cè)探傷時(shí)常用K1探頭，在腹板上探測(cè)時(shí)，可根據(jù)腹板厚度選用K值。

小徑管對(duì)接焊縫探傷，下列哪種敘述可判斷為缺陷（）。

斜探頭探測(cè)焊縫時(shí)，在室內(nèi)溫度為18℃時(shí)，測(cè)定探頭K 值和調(diào)節(jié)掃描線比例，實(shí)際探測(cè)工件時(shí)的環(huán)境溫度為35℃，則檢測(cè)顯示的回波深度值為（）。

用有機(jī)玻璃制作水浸聚焦探頭進(jìn)行水浸探傷時(shí)，當(dāng)溫度升高時(shí)，焦距變大。

數(shù)字化探傷儀中的“采樣率”相當(dāng)于模擬式探傷儀中的（）。

復(fù)合鋼板超聲波檢測(cè)可從復(fù)層一側(cè)或從基板一側(cè)進(jìn)行檢測(cè)，選擇檢測(cè)面的依據(jù)為（）。

根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，承壓設(shè)備用無縫鋼管超聲檢測(cè)適用于（）。

圓盤形聲源的未擴(kuò)散區(qū)內(nèi)聲壓變化規(guī)律為（）。