A、1/3
B、1/4
C、1/2
D、3/4
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A、射線(xiàn)源尺寸
B、射線(xiàn)源到膠片距離
C、X射線(xiàn)能量
D、X射線(xiàn)強(qiáng)度
A、產(chǎn)生射線(xiàn)照相底片對(duì)比度低
B、不可能檢出大缺陷
C、產(chǎn)生射線(xiàn)照相底片不清晰
D、產(chǎn)生發(fā)灰的射線(xiàn)照片
A、35%~-60%之間
B、60%~90%之間
C、50%~75%之間
D、50%~60%之間
A、產(chǎn)生白色斑點(diǎn)
B、出現(xiàn)樹(shù)枝狀的輕微條痕
C、發(fā)生灰霧
D、藥膜脫落
A、平放
B、直立
C、堆放
D、任意放置
最新試題
渦流檢測(cè)線(xiàn)圈是在被檢測(cè)導(dǎo)電材料或零件表面及近表面激勵(lì)產(chǎn)生()
渦流檢測(cè)中的對(duì)比試樣的()和材質(zhì)相對(duì)被檢測(cè)產(chǎn)品必須具有代表性。
渦流檢測(cè)線(xiàn)圈的自感式線(xiàn)圈由()構(gòu)成。
當(dāng)波束中心線(xiàn)與缺陷面()且回波最()時(shí),移動(dòng)探頭使波束中心(),回波高度當(dāng)隨之下降。
當(dāng)波束不再與缺陷相遇,則回波()
采用以()為橫坐標(biāo),以平底孔直徑標(biāo)注各當(dāng)量曲線(xiàn)作成實(shí)用AVG曲線(xiàn)。
缺陷愈大,所遮擋的聲束也愈多,底波波高也就愈低,這就有可能用缺陷波高與底波波高之比來(lái)表示缺陷的()
鋁合金電導(dǎo)率的渦流檢測(cè)中硬度檢驗(yàn)是一種()方法。
掃查方式一般視試件的()而定。
渦流探傷中平底盲孔缺陷對(duì)于管壁的()具有較好的代表性,因此在在役管材的渦流檢測(cè)中較多采用。