最新試題

渦流檢測(cè)線圈是在被檢測(cè)導(dǎo)電材料或零件表面及近表面激勵(lì)產(chǎn)生()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

缺陷愈大,所遮擋的聲束也愈多,底波波高也就愈低,這就有可能用缺陷波高與底波波高之比來(lái)表示缺陷的()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

渦流探傷中平底盲孔缺陷對(duì)于管壁的()具有較好的代表性,因此在在役管材的渦流檢測(cè)中較多采用。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

對(duì)于長(zhǎng)條形試件,則常沿()作平行縱軸的直線式掃查。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

對(duì)于接觸法只須將能使缺陷落在其遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū)內(nèi)的縱波直探頭在試件表面移動(dòng),即可獲得缺陷的()所在的位置,從而定出缺陷的平面位置。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

掃查方式一般視試件的()而定。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

當(dāng)缺陷面積大于聲束截面時(shí),如果聲束軸線移到缺陷邊緣,缺陷波高約為聲束軸線在缺陷中部時(shí)波高的()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

無(wú)損探傷檢測(cè)采用的黑光燈和濾光片的作用是使其輻射波長(zhǎng)范圍為()mm,峰值波長(zhǎng)為365mm。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

缺陷檢測(cè)即通常所說(shuō)的渦流探傷主要影響因素包括()、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

當(dāng)波束不再與缺陷相遇,則回波()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題