A.防止裂紋和剝離
B.減小應(yīng)力
C.避免焊接缺陷
D.基體隔離
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A.陽(yáng)極（母材）溫度高
B.防止產(chǎn)生氣孔
C.避免焊縫背面內(nèi)凹
D.有利于熔滴過(guò)渡
A.焊角不對(duì)稱
B.根部未焊透
C.焊縫兩旁咬邊
D.焊縫接頭不良
A.焊條與焊縫成合適的夾角
B.用較小的焊條直徑和焊接電流
C.采用短弧焊
D.采用斷弧焊
E.靈活運(yùn)用適當(dāng)?shù)倪\(yùn)條方法
A.單層焊
B.多層焊
C.二層三道焊
D.多層多道焊
A.焊縫背面成形
B.焊縫根部焊透
C.焊縫不得燒穿
D.焊縫背面凹凸度合格
最新試題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
以下屬于二極管的作用是（）
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）