多項(xiàng)選擇題焊接熱循環(huán)的基本參數(shù)有()。
A.加熱速度
B.最高加熱溫度
C.相變以上停留時(shí)間
D.指定溫度下的冷卻速度
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1.多項(xiàng)選擇題低氯鉀型焊條可采用()或()。
A.直流反接
B.交流
C.只能用直流正接
D.以上答案都不對(duì)
2.多項(xiàng)選擇題E5015中的0是指()
A.平
B.立
C.橫
D.仰
3.多項(xiàng)選擇題以下是酸性焊條的特點(diǎn)的是()
A.氧化性強(qiáng)
B.焊縫的沖擊值低
C.焊縫合金元素少
D.熔渣色黑而發(fā)亮
4.多項(xiàng)選擇題以下是堿性焊條的特點(diǎn)的是()
A.氧化性弱
B.焊縫沖擊值比酸性焊條高
C.焊縫合金元素多
D.對(duì)銹、水、油污等產(chǎn)生氣孔的因素敏感性大
5.多項(xiàng)選擇題不銹鋼板復(fù)合過渡層采用手弧焊,應(yīng)該選用含()、()量較高的奧氏體不銹鋼焊條。
A.錳
B.銅
C.鎳
D.鉻
最新試題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型:判斷題
CCD焊接溫度要求()
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焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
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焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
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板面外觀檢查內(nèi)容包括()
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手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
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OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
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按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
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以下電子元器件()有極性。
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按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
題型:判斷題