A.焊接離子氣流比切割離子氣流小
B.鎢極與噴嘴的同心度
C.電流波動(dòng)穩(wěn)定,與離子氣流量匹配
D.鎢極端頭到噴嘴的距離、鎢極端頭形狀
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A.所有的金屬材料
B.所有難熔金屬
C.特種金屬材料
D.電弧焊所能焊的所有金屬
A.工作電壓
B.空載電壓
C.噴嘴孔徑
D.鎢極直徑
A.機(jī)械壓縮效應(yīng)
B.熱收縮效應(yīng)
C.磁收縮效應(yīng)
D.水壓縮效應(yīng)
E.電子壓縮效應(yīng)
A.火焰能率與焊接一般焊件相同或稍小。
B.始焊時(shí),先將被焊處適當(dāng)加熱,然后將熔池熔穿形成熔孔。
C.焊接過程中,焊炬不作橫向擺動(dòng),而只在熔池和熔孔間做微微的前后擺動(dòng)。
D.氣焊時(shí),應(yīng)根據(jù)管壁厚度的長度施焊。
A.壁厚小于2mm的管子最好在水平位置施焊。
B.壁厚大于2mm的管子應(yīng)在與管子水平中心線成20—50度范圍內(nèi)施焊。
C.壁厚大于2mm的管子不應(yīng)處于水平位置焊接。
D.氣焊時(shí),應(yīng)根據(jù)管壁厚度的大小施焊。
最新試題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
CCD焊接溫度要求()
三極管在電路圖中用()表示。
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?,在電路圖中用“Q”表示。()
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()