A.與被金屬有擴(kuò)散作用，易填充釬縫的間隙
B.能滿足釬焊接頭的力學(xué)、物理和化學(xué)性能要求
C.釬料有軟、硬之分
D.釬料成份沒有對(duì)被焊金屬有害的元素
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.釬料熔化，母材達(dá)到熱塑性狀態(tài)
B.母材的組織和性能變化較大
C.焊件的變形小
D.適用于異種金屬或金屬與非金屬之間的焊接
A.電阻焊主要用于焊接薄板搭接、桿件和管件的對(duì)接。
B.電阻焊的接頭處均需熔化。
C.電阻焊時(shí)需要通過電極加壓。
D.電阻焊效率高，省材料，但焊機(jī)成本高。
A.壓縮空氣的壓力
B.電弧長(zhǎng)度及炭棒伸出長(zhǎng)度
C.壓縮空氣的流量
D.炭棒與工件的夾角
A.焊接坡口加工
B.切割金屬工件
C.清除焊接缺陷
D.封底焊挑根
A.焊接離子氣流比切割離子氣流小
B.鎢極與噴嘴的同心度
C.電流波動(dòng)穩(wěn)定，與離子氣流量匹配
D.鎢極端頭到噴嘴的距離、鎢極端頭形狀
最新試題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
CCD焊接溫度要求（）
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。