A.加熱集中,熱效率高
B.單位長度、單位厚度焊件所需的熱輸入低
C.焊接產(chǎn)生的變形小
D.生產(chǎn)效率高,可以焊接難熔金屬、熱敏感性強(qiáng)的金屬
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A.去除油污
B.清除氧化膜
C.鍍覆表面鍍層
D.消除表面鍍層
A.與被金屬有擴(kuò)散作用,易填充釬縫的間隙
B.能滿足釬焊接頭的力學(xué)、物理和化學(xué)性能要求
C.釬料有軟、硬之分
D.釬料成份沒有對(duì)被焊金屬有害的元素
A.釬料熔化,母材達(dá)到熱塑性狀態(tài)
B.母材的組織和性能變化較大
C.焊件的變形小
D.適用于異種金屬或金屬與非金屬之間的焊接
A.電阻焊主要用于焊接薄板搭接、桿件和管件的對(duì)接。
B.電阻焊的接頭處均需熔化。
C.電阻焊時(shí)需要通過電極加壓。
D.電阻焊效率高,省材料,但焊機(jī)成本高。
A.壓縮空氣的壓力
B.電弧長度及炭棒伸出長度
C.壓縮空氣的流量
D.炭棒與工件的夾角
最新試題
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
三極管在電路圖中用()表示。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
CCD要求浮高不得超過()
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。