A.烘烤焊條
B.預(yù)熱焊件
C.提高焊速
D.焊后熱處理
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A.氣孔
B.夾渣
C.未熔合
D.裂紋
A.外觀檢查
B.無(wú)損檢測(cè)
C.力學(xué)性能試驗(yàn)
D.以上都是
A.計(jì)算碳當(dāng)量
B.焊接性試驗(yàn)
C.焊接工藝評(píng)定試驗(yàn)
D.以上都是
A.低溫鋼
B.低合金鋼
C.鉻鎳奧氏體不銹鋼
D.以上都是
A.對(duì)接接頭
B.搭接接頭
C.角接接頭
D.T型接頭
最新試題
()是影響缺陷定量的因素。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
儀器水平線性影響()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。