A.隨頻率增加、晶片尺寸減小而減小
B.隨頻率或晶片尺寸減小而增大
C.隨頻率或晶片尺寸減小而減小
D.頻率增加、晶片尺寸減小而增大
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A.半擴散角用第一零輻射角表示
B.半擴散角用以表征波束的指向性
C.半擴散角大小取決于晶片尺寸和聲波波長
D.超聲探頭的半擴散角越小越好
A.聲束邊緣聲壓最大
B.聲束軸線上聲壓最大
C.聲束邊緣和中心軸線聲壓一樣
D.聲壓與聲束寬度成正比
A.27mm
B.21mm
C.38mm
D.以上都不對
A.近場長度
B.未擴散區(qū)
C.主聲束
D.超聲場
A.與頻率成反比
B.與頻率成正比
C.與頻率平方成正比
D.與頻率平方成反比
最新試題
移動探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動探頭,缺陷回波高度降低一半時,探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點,兩端點之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時,在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
用折射角β的斜探頭進行檢測,儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
在對缺陷進行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
縱波直探頭徑向檢測實心圓柱時,在第一次底波之后,還有2個特定位置的反射波,這種波是()。
利用底波計算法進行靈敏度校準(zhǔn)時,適用的工件厚度為()。
()可以對管路、管道進行長距離檢測。
單探頭法容易檢出()。
()可以檢測出與探測面相垂直的面狀缺陷。