判斷題提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
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1.判斷題銅具有良好的導電性和良好的機械性能。
2.多項選擇題鍍層過薄的原因可能是()
A.電鍍過程中,電流或時間不足
B.板子與掛架或掛架與陰極桿的接觸導電不良
C.電流密度過高或電鍍面積不均勻
D.硫酸濃度過高
3.多項選擇題添加劑未能發(fā)揮應有功用的原因有()
A.陽極產(chǎn)生極化現(xiàn)象
B.氯離子含量控制不當
C.槽液溫度過高
D.槽液溫度過低
4.多項選擇題板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
A.板子兩面的電鍍面積不一致
B.某一邊陽極之線纜系統(tǒng)導電不良
C.電流或時間不足
D.鍍液中硫酸濃度不足
5.單項選擇題槽液遭到油漬污染的處理方法有()
A.化學處理
B.活性炭處理及過濾
C.增加空氣攪拌
D.增加溫度
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