判斷題OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
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4.判斷題電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
5.多項選擇題OSP膜下有氧化的可能原因是（）
A.板面氧化程度過深
B.微蝕量不足
C.微蝕槽銅離子過高
D.藥液添加后沒有循環(huán)均勻
最新試題
加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：單項選擇題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型：判斷題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：單項選擇題
目前成本最低的表面處理方式是（）
題型：單項選擇題
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項選擇題
目前成本最高的表面處理方式是（）
題型：單項選擇題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題