單項選擇題芯片的可靠性評估方法包括（）。

A.加速壽命試驗
B.故障模式分析
C.以上都是
D.以上都不是


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1.單項選擇題芯片制造中，真空系統(tǒng)的作用是（）。

A.防止污染
B.提高精度
C.降低成本
D.增加產(chǎn)量

2.單項選擇題芯片的容錯能力可以通過（）提高。

A.冗余設計
B.優(yōu)化算法
C.增加緩存
D.提高主頻

3.單項選擇題芯片制造中，外延生長的目的是（）。

A.提高晶體質(zhì)量
B.增加厚度
C.改變電學性質(zhì)
D.以上都是

4.單項選擇題芯片的抗輻射能力與（）有關(guān)。

A.材料選擇
B.封裝結(jié)構(gòu)
C.電路設計
D.以上都是

5.單項選擇題芯片制造中，濺射靶材的質(zhì)量對（）有影響。

A.薄膜的均勻性
B.生產(chǎn)效率
C.成本
D.以上都是