貼片機應先貼大零件，后貼小零件。

為了作業(yè)方便，目檢人員可以不戴手套。

再流焊工藝的最大特點是具有自定位效應。

錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為（）。

PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。

貼片時先貼小零件，后貼大零件。

簡述SMT制程中，未焊產生的主要原因。（至少4個）

BGA本體上的絲印包含（）信息。

一個Profile由（）組成。

一般的錫膏保存在冰箱或凍庫中，保存的溫度范圍一般為0-10℃。