判斷題貼片時(shí)先貼小零件,后貼大零件。
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5.單項(xiàng)選擇題物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為()。
A.125±5℃,24±2H
B.115±5℃,24±2H
C.120±5℃,22±2H
D.120±5℃,24±2H
最新試題
編制工藝文件時(shí)“崗位作業(yè)指導(dǎo)書(shū)”中應(yīng)包括哪些內(nèi)容?
題型:?jiǎn)柎痤}
鋼板常見(jiàn)的制作方法為()。
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錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為()。
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BGA本體上的絲印包含()信息。
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回流爐在過(guò)板前,溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過(guò)板。
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為了作業(yè)方便,目檢人員可以不戴手套。
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常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為()。
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PCB板開(kāi)封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。
題型:判斷題
晶振無(wú)方向。
題型:判斷題
簡(jiǎn)述SMT制程中,未焊產(chǎn)生的主要原因。(至少4個(gè))
題型:?jiǎn)柎痤}