A.放置在距焊縫5mm以內(nèi)的部位
B.所有標(biāo)記的影像不應(yīng)重疊
C.所有標(biāo)記均應(yīng)放置在源側(cè)工件表面
D.不應(yīng)有干擾有效評(píng)定范圍的影像
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A.圓形缺陷評(píng)定區(qū)為一個(gè)與焊縫平行的矩形
B.在標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的條件下,各級(jí)別的圓形缺陷點(diǎn)數(shù)可放寬1~2點(diǎn)
C.當(dāng)對(duì)接焊接接頭存在深孔缺陷時(shí),其質(zhì)量級(jí)別應(yīng)評(píng)為Ⅳ級(jí)
D.質(zhì)量等級(jí)為Ⅰ級(jí)和Ⅱ級(jí)對(duì)接焊接接頭,不計(jì)點(diǎn)數(shù)的缺陷在圓形缺陷評(píng)定區(qū)內(nèi)不得多于10個(gè),超過時(shí)對(duì)接焊接接頭質(zhì)量等級(jí)應(yīng)降低一級(jí)
A.透照厚度
B.焦距
C.黑度
D.顯影時(shí)間
A.是否有危險(xiǎn)性缺陷特征
B.結(jié)合工藝特征分析
C.輔以其他檢測(cè)方法綜合判定
D.觀察動(dòng)態(tài)波形
A.在工件無缺陷完好區(qū)域進(jìn)行
B.檢測(cè)面與底面平行
C.選擇表面粗糙的部位
D.取三處測(cè)定的平均值
A.機(jī)械品質(zhì)因子
B.發(fā)射強(qiáng)度
C.探頭頻率
D.機(jī)電耦合系數(shù)
最新試題
原子是元素的具體存在,是體現(xiàn)元素性質(zhì)的最小微粒。
對(duì)軸類鋼制鍛件,用2.5P14的直探頭,在圓周面上用底波作基準(zhǔn)反射而進(jìn)行靈敏度調(diào)整時(shí),該軸鍛件的直徑至少應(yīng)大于()
一般認(rèn)為表面波探測(cè)的有效深度約為()
以下耦合劑中,可用于粗糙表面檢測(cè)的是()
通常所謂20KV的X射線是指()
以下哪一種措施不能減小上表面盲區(qū)的影響()
不同材料的相對(duì)吸收系數(shù)()
最容易發(fā)生光電效應(yīng)的射線能量為()
底片清晰度和膠片與被照件貼緊程度的關(guān)系是()
下列對(duì)耦合劑應(yīng)該具有的特點(diǎn)的描述,不正確的一項(xiàng)是()