A.工件厚度
B.焦點(diǎn)尺寸
C.射線能量
D.焦距
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A.外加磁場(chǎng)的強(qiáng)度
B.材料的磁導(dǎo)率
C.材料的磁感應(yīng)強(qiáng)度
D.缺陷的埋藏深度
A.通過多個(gè)聲束角度的設(shè)定實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜形狀工件的檢測(cè)
B.通過動(dòng)態(tài)控制聲束偏轉(zhuǎn),可對(duì)工件全深度進(jìn)行聚焦
C.要想獲得圓弧形波陣面,應(yīng)從左到右等間距激勵(lì)振元
D.可在不移動(dòng)探頭的情況下進(jìn)行扇面掃描,從而提高檢測(cè)效率
A.α射線是一束氦的原子核,帶正電
B.β射線是一束快速運(yùn)動(dòng)的電子,帶負(fù)電
C.γ射線是一種波長很短的電磁波,不帶電
D.α、β、γ三種射線均不帶電
A.焊接接頭種常見的缺陷是氣孔和冷裂紋
B.母材組織不均勻會(huì)導(dǎo)致噪聲較高
C.焊接接頭晶粒粗大影響檢測(cè)效果
D.應(yīng)使用CSK-ⅡA試塊調(diào)節(jié)靈敏度
A.按管子橫向缺陷的檢測(cè)方法進(jìn)行檢測(cè)
B.利用大K值小晶片短前沿橫波斜探頭進(jìn)行檢測(cè)
C.探頭K值根據(jù)需要確定,當(dāng)一次波掃查不到焊接接頭根部時(shí),可利用三次波檢測(cè)
D.試塊的耦合面曲率應(yīng)與被探管徑相同
最新試題
底片清晰度與增感屏顆粒度的關(guān)系是()
一般認(rèn)為表面波探測(cè)的有效深度約為()
探頭的分辨力()
當(dāng)射線穿透任何一物體時(shí),部分被物體吸收,部分則穿透該物體,還有一部分則被構(gòu)成該物的原子內(nèi)電子向各方面散射,此散射為()
原子是元素的具體存在,是體現(xiàn)元素性質(zhì)的最小微粒。
以下試塊中,能用于測(cè)定縱波直探頭分辨力的是()
一個(gè)均勻的輻射光束強(qiáng)度為I0的射線,穿過一個(gè)厚度為X的物質(zhì),其強(qiáng)度降低量為I,可用I=-μI0X表示,μ為比例常數(shù),此式代表什么現(xiàn)象()
二次波檢測(cè)是一種特殊的檢測(cè)工藝,以下關(guān)于二次波檢測(cè)的做敘述,哪一條是錯(cuò)誤的()
對(duì)于鉬靶X射線管,在管電壓低于()千伏時(shí)是不會(huì)產(chǎn)生特征X射線的。
最容易發(fā)生光電效應(yīng)的射線能量為()