多項(xiàng)選擇題以下這些，哪些不是使用“真空暗盒”的主要優(yōu)點(diǎn)：（）

A.提高主因?qū)Ρ榷?br /> B.減小固有不清晰度
C.減小底片顆粒度
D.減小幾何不清晰度


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.多項(xiàng)選擇題以下哪些因素對(duì)膠片梯度產(chǎn)生影響：（）

A.射線能量
B.底片 黑度
C.膠片類型
D.顯影條件

2.多項(xiàng)選擇題根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》規(guī)定：以下屬于標(biāo)準(zhǔn)試塊的是：（）

A.鋼板用試塊：CBⅠ、CBⅡ
B.鍛件用試塊：CSⅠ、CSⅡ、CSⅢ
C.焊接接頭用試塊：CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、CSK-ⅣA
D.堆焊層用試塊：T1、T2、T3

3.多項(xiàng)選擇題根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》規(guī)定：回波動(dòng)態(tài)波形中的波形模式Ⅰ與波形模式Ⅱ有時(shí)不容易分清，其原因是：（）

A.缺陷不垂直于檢測(cè)表面
B.使用聚焦探頭
C.探頭在有曲率表面掃查
D.聲程距離較大

4.多項(xiàng)選擇題下述有關(guān)焊接變形和焊接應(yīng)力的敘述，正確的是：（）

A.使焊件上的熱量盡量均勻可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
B.減少對(duì)焊縫自由收縮的限制可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
C.焊接線能量越大，產(chǎn)生的焊接變形或焊接應(yīng)力亦增大
D.采用焊前預(yù)熱和合理的裝配焊接順序可減小焊接變形和焊接應(yīng)力

5.多項(xiàng)選擇題下述有關(guān)咬邊缺陷產(chǎn)生原因的敘述，正確的是：（）

A.焊接電流太大
B. 焊條與工件角度不對(duì)
C.運(yùn)條速度太快
D.直流焊時(shí)發(fā)生磁偏吹