問答題

【簡(jiǎn)答題】對(duì)磨平的焊縫怎樣選擇檢測(cè)條件？為什么？

答案： 應(yīng)在保證穿透的前提下，選擇盡可能低的管電壓，以提高工件對(duì)比度；
選擇微粒膠片以提高膠片對(duì)比度；
在觀...
題目列表

你可能感興趣的試題

問答題

【簡(jiǎn)答題】對(duì)不等厚焊縫要使底片黑度較均勻，能同時(shí)觀察整張底片上的焊縫，應(yīng)采取哪些措施，為什么？
答案： （1）采用較高的管電壓，以增大寬容度；
（2）采用雙膠片技術(shù)：用感光速度不同的二張膠片同時(shí)曝光，用感光速度快的...
問答題

【簡(jiǎn)答題】為什么說工件對(duì)比度是底片對(duì)比度的前提條件？
答案： 影響底片對(duì)比度的因素主要是工件對(duì)比度和膠片對(duì)比度。工件對(duì)比度是指缺陷部位與相鄰的無缺陷部位透過射線強(qiáng)度的比率，因此，當(dāng)工...
微信掃碼免費(fèi)搜題