A.檢查原理圖符號與PCB封裝是否匹配
B.檢查是否有重復(fù)的元件位號和UniqueID.保證項(xiàng)目中元件的唯一性
C.檢查元件是否有重合的焊盤和封裝,是否有短路銅皮、鏡像元件等
D.檢查元件是否與項(xiàng)目中的設(shè)計(jì)規(guī)則有沖突
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A.為網(wǎng)絡(luò)命名有意義的標(biāo)號并組合相關(guān)聯(lián)的信號
B.需要多原理圖完成一個(gè)設(shè)計(jì)時(shí),應(yīng)使用多張?jiān)韴D平面化拼接的設(shè)計(jì)方法
C.應(yīng)盡可能復(fù)用電路模塊
D.應(yīng)使用標(biāo)注和指示來規(guī)定設(shè)計(jì)意圖及約束信息
A.立刻斷開輸入電源
B.觀測PCB板,查找可能存在的問題
C.觸摸板上的元器件,找出表面溫度變化異常的元件
D.報(bào)告實(shí)驗(yàn)室老師,等候技術(shù)指導(dǎo)
A.BOM表和Gerber文件
B.測試點(diǎn)文件和Gerber文件
C.裸板制造文件和裝配指令文件
D.原理圖文件和PCB文件
A.Graphical
B.Standard
C.Standard(NoBOM)
D.Mechanical
A.無影響
B.容值變小
C.失去電容的作用
D.爆裂
最新試題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
目前最常見的OSP材料是()
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
CuSO4·5H2O的主要作用是()
OSP膜下有氧化的可能原因是()
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。