單項(xiàng)選擇題散熱器元件在AltiumDesigner中應(yīng)為什么類型()。
A.Graphical
B.Standard
C.Standard(NoBOM)
D.Mechanical
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1.單項(xiàng)選擇題大容量電解電容極性接反,可能會(huì)有哪種情況發(fā)生()。
A.無(wú)影響
B.容值變小
C.失去電容的作用
D.爆裂
2.單項(xiàng)選擇題與高速數(shù)字信號(hào)電路設(shè)計(jì)無(wú)關(guān)的分析或測(cè)試是()。
A.需要進(jìn)行電路信號(hào)完整性分析
B.需要測(cè)試信號(hào)的電磁兼容性
C.需要進(jìn)行傳輸線阻抗特性匹配分析
D.需要進(jìn)行電路電源完整性分析
3.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于傳輸線和阻抗匹配的說(shuō)法中,錯(cuò)誤的是()。
A.阻抗匹配包括源端匹配和末端匹配
B.阻抗匹配可以防止因阻抗變化導(dǎo)致的信號(hào)反射
C.在雙層板(均為信號(hào)層)中,也很容易實(shí)現(xiàn)微帶線
D.帶狀線性能較微帶線略好
4.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于元器件布局的說(shuō)法中,錯(cuò)誤的是()。
A.可以將元器件以任意旋轉(zhuǎn)角度(比如0.5°)放置
B.元件可以放置在對(duì)應(yīng)的Room外
C.元器件邊框可以放置到PCB邊界以外
D.元件既可以放置在頂層,也可以放置在底層
5.單項(xiàng)選擇題下列哪個(gè)在AltiumDesigner的仿真分析中不支持()。
A.信號(hào)仿真
B.數(shù)模混合仿真
C.信號(hào)完整性分析
D.電磁兼容性分析
最新試題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂的固化溫度是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
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板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
題型:多項(xiàng)選擇題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型:判斷題
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
題型:判斷題
目前成本最低的表面處理方式是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
目前成本最高的表面處理方式是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題