A、90度模式
B、30度模式
C、水平模式
D、45度模式
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A、不應(yīng)出現(xiàn)由電磁兼容所引發(fā)的安全性問題
B、符合電磁泄漏規(guī)范
C、數(shù)字信號與模擬信號的參考地電源完全物理隔離
D、符合應(yīng)用領(lǐng)域中所有的EMC標(biāo)準(zhǔn)
A、布線線寬
B、布線轉(zhuǎn)角角度
C、元件布局方向
D、信號電氣類型
A.5V-TTL和3.3V-LVTTLwith5VTolerance
B.5V-TTL和3.3V-LCMOSwith5VTolerance
C.3.3V-LVCMOS和2.5V-LVCOMS
D.3.3V-LVTTL和2.5V-LVCOMS
A.相鄰兩層間的走線應(yīng)盡量垂直
B.信號層不能鋪銅
C.線長度不能為1/4信號波長的整數(shù)倍
D.信號線的寬度不能突變
A.允許通過字體選項(xiàng),在PCB上直接放置中文
B.支持條形碼設(shè)計(jì)
C.默認(rèn)字體是一種簡單的向量字體,支持筆繪制和向量光繪
D.字體反色后的背景顏色允許與該層設(shè)置的顏色不同
最新試題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
目前最常見的OSP材料是()
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
板彎板翹屬于表面缺陷。
決定熔錫壽命的主要因素是()
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
加壓過晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()