多項選擇題下列哪些條件屬于規(guī)則檢測選項()。
A、布線線寬
B、布線轉(zhuǎn)角角度
C、元件布局方向
D、信號電氣類型
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1.單項選擇題下列哪兩種電平規(guī)范的器件不可以直接相連()。
A.5V-TTL和3.3V-LVTTLwith5VTolerance
B.5V-TTL和3.3V-LCMOSwith5VTolerance
C.3.3V-LVCMOS和2.5V-LVCOMS
D.3.3V-LVTTL和2.5V-LVCOMS
2.多項選擇題關(guān)于高速電路布線,下列說法正確的是()。
A.相鄰兩層間的走線應(yīng)盡量垂直
B.信號層不能鋪銅
C.線長度不能為1/4信號波長的整數(shù)倍
D.信號線的寬度不能突變
3.多項選擇題關(guān)于AltiumDesigner字符設(shè)計方法中,下述哪項是不支持的()。
A.允許通過字體選項,在PCB上直接放置中文
B.支持條形碼設(shè)計
C.默認(rèn)字體是一種簡單的向量字體,支持筆繪制和向量光繪
D.字體反色后的背景顏色允許與該層設(shè)置的顏色不同
4.單項選擇題如果PCB上使用了大面積實心(Solid)覆銅,在進行回流焊時()。
A.會使受熱更加均勻
B.需要調(diào)高回流焊溫度
C.會影響周圍器件受熱
D.會使電路板基材彎曲
5.單項選擇題某個PCB中,安全間距過小,加工中哪一工藝步驟最可能失?。ǎ?/a>
A.阻焊掩膜
B.光繪
C.蝕刻
D.鉆孔
最新試題
目前成本最低的表面處理方式是()
題型:單項選擇題
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型:判斷題
目前最常見的OSP材料是()
題型:單項選擇題
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型:判斷題
電鍍銅的陽極物料是()
題型:單項選擇題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
題型:多項選擇題
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢。
題型:判斷題
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
題型:判斷題
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型:判斷題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
題型:多項選擇題